有些PCB板為什么要做塞孔工藝？

隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，

而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用：

（一）防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，

再鍍金處理，便于BGA的焊接。

（二）避免助焊劑殘留在導通孔內；
（三）電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成：
（四）防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；
（五）防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。